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先进电子封装关键材料融资目标：0.00万
出让股份：0%
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半导体撮合交易平台融资目标：0.00万
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新兴功能性薄膜材料融资目标：1500.00万
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光控连续塑膜成型3D打印技术融资目标：800.00万
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金刚石磨具融资目标：0.00万
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非晶火成岩材料融资目标：3000.00万
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实验室模块化融资目标：1600.00万
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热喷涂层融资目标：3000.00万
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高能量密度高安全性锂离子电池材料硅碳负极及固态锂电产业化融资目标：1000.00万
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3D打印及5G通讯器件用金属粉体新材料融资目标：1600.00万
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