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半导体撮合交易平台融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：2642
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先进电子封装关键材料融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：4010
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冷轧层压金属复合材料项目融资目标：1000.00万
出让股份：10%
关注人数：2607
请参见项目BP及其补充说明 -
航空材料项目融资目标：1000.00万
出让股份：15%
关注人数：10522
无人机旋翼供应商 -
钛金属球形粉体产业化项目融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：2105
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超微.纳米球型硅微粉项目融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：1662
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导热界面材料项目融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：1874
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改性石墨烯EPS项目融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：1236
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巨电流变液材料及其智能阻尼系统应用产业化融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：1044
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基于银纳米线技术的大尺寸电容屏及柔性触控产品的研发融资目标：10000.00万
出让股份：5%
关注人数：2158