方案详情
电路板灌封工艺替代方案
2023-12-08
樊平
需求信息
应用领域
其他
研发经费
面议
研发周期
不限
研发类型
规模化生产阶段
合作方式
其他
技术许可
电路板灌封工艺替代方案
1、要求能快速固化。
2、满足IPX6防护要求。
3、成本适中。
技术合作流程