方案详情

电路板灌封工艺替代方案

2023-12-08

樊平

需求信息

应用领域 其他
研发经费 面议
研发周期 不限
研发类型 规模化生产阶段
合作方式 其他
技术许可


电路板灌封工艺替代方案



1、要求能快速固化。

2、满足IPX6防护要求。

3、成本适中。

技术合作流程