方案详情
耐高压微晶板
2022-04-24
彭定国
需求信息
应用领域
材料科学
研发经费
面议
研发周期
1-3个月
研发类型
概念阶段
合作方式
其他
技术许可
突破微晶板在300-550℃下,耐压超过3500V
技术合作流程