方案详情

耐高压微晶板

2022-04-24

彭定国

需求信息

应用领域 材料科学
研发经费 面议
研发周期 1-3个月
研发类型 概念阶段
合作方式 其他
技术许可
突破微晶板在300-550℃下,耐压超过3500V

技术合作流程