2019/2/21 15:50:37
新材料在线
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5G的脚步声越来越近。春节假期刚结束,一则“今年年中或将发放5G临时商用牌照”的传闻便席卷网络,各大厂商也接二连三推出5G手机准备在今年的MWC上“吸睛”。
据HIS预计,到2035年,5G在全球创造的潜在销售活动将达到12.3万亿美元。
智能手机作为5G的关键场景之一,5G的驱动无疑为智能手机天线的发展和革新带来机会。据业内人士透露,目前软板天线工艺以7成的市占率占据天线的主流工艺位置。
在5G带来的高速高频传输趋势下,传统的天线软板遭遇性能瓶颈。凭借介子损耗与导体损耗更小,具备灵活性、密封性等特性, LCP(液晶高分子聚合物)成功上位,取代传统PI(聚酰亚胺)等软板成为新的软板工艺之一。
特别是自手机材料与工艺的“风向标”——苹果公司首次采用多层LCP天线导入苹果X以来,有业界人士解读为该举动是苹果为5G无线传输提前布局与材料验证。
据相关数据显示,预计到2021年,LCP在智能手机市场的渗透率将达到25%,市场规模有望超过43亿美元,年复合增长率将达44.82%。
业界有观点认为,LCP代表了未来5G时代手机天线的方向,LCP在5G时代真那么受欢迎吗?
LCP有望成为主流?
LCP材料是新型热塑性有机材料,具有传输损耗低、可弯折、尺寸稳定性强、吸湿性强等优势,应用在5G手机天线中,LCP基材损耗值仅为千分之二到千分之四,比传统基材小十倍。
苹果X的天线工艺动作,似乎让业界看到了LCP在5G手机天线市场爆发的春风。
苹果X采用多层LCP,主要原因有三:一是未来手机向5G方向发展,采用LCP 材料介质损耗与导体损耗更小;其次,iPhoneX 采用全面屏后,留给天线的净空空间减少,天线设计需要改变,而LCP 天线可以节省空间;其三,LCP 天线可代替射频同轴连接器。
国内上下游厂商纷纷以行动表示看好。LCP软板具有与传统PI软板类似的工艺流程,其产业链分为上游的原材料厂商、FCCL供应商,中游的软板制造商,下游的模组厂商。
沃特作为国内在LCP软板加工方面实现大规模量产的企业之一,产能方面在积极扩 产。去年12月底,沃特股份收购浙江德清科赛51%的股权,此举意在通过结合德清科赛高频设备用薄膜已经形成量产的优势,将与现有高频线路板基材材料及低介电损耗液晶高分子(LCP)材料形成系统化高频材料解决方案,提升公司在高频及5G设备产品用材料市场占有率等。
作为在模组环节拥有强大实力和丰富经验的立讯精密,已经切入大客户LCP天线的模组环节。立讯精密方面公开表示,随着5G时代的到来与全面屏的快速渗透, LCP软板天线的需求会进一步增加,同时相比于之前价值量不到1美金的PI基材,上下两根LCP天线价值量在10美金左右。
2018年10月中旬,电连科技与Hi-P Flex Pte. Ltd.(赫比 Flex)共同签署了《增资协议》。借助赫比 Flex 成熟的 FPC 和 SMT 生 产制造技术,打造其未来面向5G的基于LCP等新材料的高频高速传输线。
“公司目前研发投入的LCP天线,预计未来5G时代可能出现的大规模应用,将有可能成为公司新的利润增长点。”电连技术公开表示。
合力泰也在2017年公开提到将积极布局LCP柔性线路板领域,通过并购整合解决公司在LCP材料工艺上的战略布局。2017年底,合力泰已开始导入多层LCP柔性线路的生产,为实现5G时代对高速传输和智能终端设备轻薄化,解决5G时代智能终端产品对高速、高频传输的需求。
值得一提的是,2018年,合力泰子公司收购了安缔诺股权,以此进一步掌握LCP材料、高频复合材料等的核心工艺。合力泰也公开表示,预计2019年可实现LCP天线量产,迎接2020年的5G爆发。
业内人士分析认为,未来LCP天线或将成为5G时代智能手机的主流天线。
专家:或只是昙花一现
对于市场上炒得火爆的LCP,有专家却持不同的态度。
“LCP材料在5G手机天线的应用或许只是昙花一现,是短期的选择。”深圳市微航磁电技术有限公司董事长周红卫对新材料在线®表示。
2018年12月底,知名苹果分析师郭明錤针对苹果iPhone现状以及未来发表的报告给也为此浇了一盆冷水。
郭明錤表示,苹果在iPhoneX首次采用了多层 Liquid Crystal Polymer天线,但是将会在2019年新iPhone用上Modified PI即MPI天线,已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。
周红卫一语道出了苹果改选MPI的想法,他举例到,我国5G前期的核心频段是2.6GHz-4.9GHz,PI天线材料改良后即可适用。“随时都有新的改性技术冒出来,未必就是一定会用LCP。”
周红卫表示,由于氟化物配方改善,MPI在10-15GHz高频信号上的表现已经大致与LCP天线相差不大。
而LCP目前呈现的劣势是良品率低、下游议价能力低、供应厂商少。
业内人士分析,LCP的分子结构偏硬,此特性使LCP材料更不容易做成薄膜,目前市场只少数软性铜箔基板供应商拥有此技术能力,材料价格居高不下。
此外,LCP原材料方面,主要来自日本村田、住友等巨头,国内原料厂商寥寥。
“LCP作为天线只是个过渡性的材料,在毫米波段,目前的LCP的介电系数太高,这是个硬伤。未来天线在毫米波段时代将会用到‘双低材料’,低介电系数、低介电损耗的陶瓷材料或者是塑胶材料。”周红卫说。
本文封面图来源于图虫创意
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