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真空卷绕镀电磁屏蔽膜和柔性线路板膜产业化项目

融资目标：1500.00万

出让股份：0%

关注人数：9
设备自行研发，在定制制备前期，在此设备基础上，可完成铜合金，钛、钛合金、钨、碳化钨、钴铬、铌粉等各大产品的试制，工艺参数基本成形，目前进行镍，银铜合金，锡等靶材的开发。
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