2020年半导体行业研究报告简版合集为会员内部专享资料，成为新材料在线®APP黄钻会员权益即可免费获赠。如有任何疑问请联系工作人员18818791657（同微信）
 
成为新材料在线®APP黄钻会员，可享受如下会员权益：
（1） 开通新材料在线APP1年会员账号2个
（2） 新材料在线®举办会议活动门票9折优惠（1年内）
附赠会员内部专享资料，即2020年半导体行业研究报告简版合集电子版资料

（1）资料年份：2020年
（2）资料数量：27份
（3）资料格式：pdf格式
（4）获取形式：24h内以短信和邮件的方式发送资料下载链接（含提取码），资料提取链接及提取码显示在下单页面产品下方，请注意提取
（5）资料目录：
2020年湿电子化学品行业研究报告
2020年半导体硅片行业研究报告
2020年半导体设备行业研究报告
2020年光刻胶行业研究报告
2020年CMP材料行业研究报告
2020年电子气体行业研究报告
2020年高纯溅射靶材行业研究报告
2020年封装基板行业研究报告
2020年光纤预制棒行业研究报告
2020年LED衬底材料行业研究报告
2020年ITO靶材行业研究报告
2020年铝硅电子封装材料行业研究报告
2020年键合丝行业研究报告
2020年电子级氢氟酸行业研究报告
2020年碳化硅行业研究报告
2020年功率半导体电子器件IGBT行业研究报告
2020年蚀刻液行业研究报告
2020年砷化镓行业研究报告
2020年显影液行业研究报告
2020年磷化铟行业研究报告
2020年光引发剂行业研究报告
2020年单晶硅行业研究报告
2020年锗单晶行业研究报告
2020年SOI材料行业研究报告
2020年剥离液行业研究报告
2020年光刻胶辅助材料行业研究报告
2020年传感器行业研究报告

#往期内容展示#

1 高纯溅射靶材行业研究报告

2017年全球溅射靶材市场容量达132.5亿美元（半导体领域占半导体晶圆制造材料市场3%左右），预计到2020年全球高纯溅射靶材市场规模将超过200亿美元。显示、记录媒体、太阳能、半导体是显示靶材四大应用市场，面板市场最大，占市场35%，在中国这一比例超过50%。

2 CMP材料市场研究报告

CMP化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。CMP抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断，占据全球90%以上的高端市场份额。

 

3 半导体硅片市场研究报告

硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料。2018-2022年硅片的需求继续放大，胜高统计全球晶圆厂给出的总需求指引，其复合增长率为9.7%（未统计中国新建厂）；SEMI 统计12寸硅片上半年累计涨幅20%，下半年涨价有望继续上涨20-30%。

 

4 电子气体市场研究报告

电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，应用范围十分广泛，在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体。电子特种气体从生产到分离提纯以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件高，全球市场主要被几家跨国巨头垄断，国内企业面临巨大的竞争压力。

 

5 封装基板市场研究报告

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，远低于全球50%的占比。

 

6 光刻胶市场研究报告

光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底上的有机化合物。全球光刻胶市场规模从2010 年的55.5亿美元增长至2017年的80亿美元，复合增长率约为5.4%。据预测，全球光刻胶将在2022年达到100.2 亿美元。

 

7 光纤预制棒市场研究报告

光纤预制棒是具有特定折射率剖面并用于制造光导纤维的石英玻璃棒，预制棒一般直径为几毫米至几十毫米，预制棒的制作是光纤工艺中最重要的部分。光缆是光纤预制棒的最终成品，随着通信、大数据、物联网的发展，光缆迎来历史性的发展机遇。2010-2017年全球光纤产量和中国光纤产量的复合增长率分别为14.42%和23.10%，中国光纤产量增速快于全球光纤产量增速。

 

8 湿电子化学品市场研究报告

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料，作为新能源、现代通信、新一代电子信息技术、新型显示技术的关键化学材料，其全球市场规模自21世纪初开始快速增长。高端市场主要集中在美、日、欧等少数大厂商手中，比如在对电子化学品纯度等级要求较高的半导体和平板显示领域，我国内资企业市场占有率仅达到25%左右。

 

9 半导体设备市场研究报告

半导体制造属于重资产行业，设备投资占总投资比重高达70-80%，其中IC制造环节难度相较后端的封装测试要高很多，相应地，设备投入相对较大，核心工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入，占总设备投资的一半以上。

 

【新材料在线®APP年会员权益】

购买须知
Q  购买会员后可以退款吗？
A  本产品为虚拟产品，一经购买概不退款，请您理解。

Q 如何获取资料？
A 此资料是购买新材料在线®APP赠送的会员内部专享资料（非卖品）， 24h内以短信和邮件的方式发送资料下载链接（含提取码），资料提取链接及提取码显示在下单页面产品下方，请注意提取


Q 如何升级会员？
A 下单后，请确认您下单的账号已注册新材料在线®APP，工作人员将在24h内为您升级APP会员

Q 怎么查看我的订单？
A 下载新材料在线®APP后，在我的→订单/门票即可查看订单最新进度。

Q 如何开具发票？
A 下单金额100元以上即可开具发票，可选择电子发票或者纸质发票。发票开具内容为“信息服务费”。一般情况下，发票会在月底前统一寄出。

Q 开发票需要提供什么信息？
A 电子发票需提供发票抬头、纳税人识别号、邮箱；
纸质发票需提供的信息如下：
①普票：发票抬头、纳税人识别号、收件人姓名、地址、手机号码；
②增值税专票：发票抬头、纳税人识别号、开户行、开户行账号、开票地址、开票电话、收件人姓名、地址、手机号码；
因您自身原因或其他不可抗因素而导致发票信息错误、无法正常出具、按时寄出，均由您本人承担责任，公司不承担任何责任。

如有任何疑问，请咨询工作人员 18818791657 （同微信）